Переселение ТОР4 и ТОР5 в новый корпус

[elektrik897]

Сегодня закончил "упаковку" ТОР4 и ТОР5 в новые корпуса. Идею подсмотрел на форуме. Кто то так уже делал.
Увеличил радиаторы и обдув для обоих. Увеличил сечение проводов до 9,5 мм2 для ТОР5 и 8 мм2 для ТОР4.
Длина 50 см. Удобство в работе тоже нужно. Для наблюдения за поведением АКБ добавил индикатор тока в ТОР5.
Очень даже удобно на начальном этапе заряда понаблюдать за поведением АКБ. Фото под катом.

Спойлер

[AlexAi]

Корпуса это хорошо. Но с охлаждением фсфа на в5 что-то делать нужно. А то вроде как мощное зу есть, а заряжать на даже на средней мощности нельзя. И компоновка платы такая, что чип "мордой" наружу стоит, а радиатором к трансу. Места под нормальный радиатор нет. Если бы её на 180 градусов развернуть, то любой радиатор можно было бы навесть. А так только выход вижу в термотрубках.......

[elektrik897]

[user]AlexAi[/user], На больших режима не помогут термотрубки. Температура горячего конца термотрубки должна подняться до 50С, чтобы её термосопротивление резко упало (жидкость нагрелась до температуры испарения). А это фактически максимально допустимая температура корпуса для режима отдачи 400W. С ростом температуры отдаваемая мощность должна уменьшаться. При термическом сопротивлении "корпус-кристал" FSFA2100 в 10,44 Вт/гр.С. даже 5 W тепловой мощности на кристалле (тепловыделение на открытых полевиках (Rds=0,38 Ом + тепло от самой) вызовет разницу температур на поверхности корпуса и самого кристалла в 52 С.  Поэтому температура кристала в установившемся режиме будет за 100 С.  Надо на полном серьезе, если надо использовать мощные режимы на "полную катушку", рассматривать использование водяного охлаждения. У воды самая большая теплоемкость. Радиатор с водой будет иметь температуру все равно меньше чем термотрубки.

[ihor]

А пластины Пельтье? Что за зверь? Не поможет?

[elektrik897]

[user]AlexAi[/user], Так глубоко не рыл. Надо почитать.

[ИС-Х]

А пластины Пельтье? Что за зверь? Не поможет?

Они сами жрут ток не хило.

[Vincent-JC]

А пластины Пельтье? Что за зверь? Не поможет?

Они сами жрут ток не хило.

Вроде как 40-60Вт не так и много для спокойствия, что  FSFA2100 будет нормально работать на всех режимах

[AlexAi]

[user]elektrik897[/user], видел где-то трубки с температурой кипения около 40 градусов.

Я думал даже снять 0.5 миллиметра пластика с чипа.

На а водяное можно попробовать. Может и займусь как время появится.

[Серик]

Приветствую всех форумчан!
Удастся ли аккуратно снять слой пластика с FSFA2100? А что будет под этим слоем, теплоотводящий фланец полевика? Или просто кремний?
Кто-нибудь пробовал применять подобные материалы:
https://industrial.panasonic.com/ww/products/thermal-solutions/graphite-sheet-pgs/pgs
?

[elektrik897]

А что будет под этим слоем, теплоотводящий фланец полевика?

В соседней ветке есть фото распила FSFA2100.

Кто-нибудь пробовал применять подобные материалы:

Это термо-прокладки между радиатором и девайсом. У FSFA2100 проблема не столько в этом, сколько в том, что у неё высокое термосопротивление "кристал-корпус". У ТОР250Y всего 2 C/W.

[ihor]

[user]elektrik897[/user], Ваш вариант довольно симпатичен, этакий выставочный презентационный , но по В5 хочу сделать замечание или совет. Два вентилятора это хорошо, но левая сторона (смотреть с лица) не очень организована на продуваемость. Стена из радиаторов перекрывает выходные отверстия на левой стенке. Сейчас это наверно уже не сделать ,но было бы очень умно насверлить отверстий в радиаторах для протока воздуха. Попробуйте пустить дым на вентиляторы, откуда выйдет больше.
И второе, включить кулеры последовательно, или один на прямую, второй через термопару самой горячей точки.
Не критика ни разу, просто совет .

[elektrik897]

Два вентилятора это хорошо, но левая сторона (смотреть с лица) не очень организована на продуваемость.

Сечение выходных отверстий сделано на 17 % меньше, чем входных. Внутри небольшое давление, поэтому дует из всех дырок равномерно. Застойных зон нет. Да и синхронник не так греется как FSFA. Я хотел вообще 4 ряда сделать, посчитал площади и оставил 3 ряда.

Спойлер

Для малых АКБ нормально. Посмотрел пирометром во время заряда 60 Ач - больше 35 С не видел.  Смотрел через дырки.

И второе, включить кулеры последовательно

Фокус не удастся. В моем экземпляре на шине +12B в паузе - 8,9В, в режиме подачи тока - 9,4 В. (Измерял когда менял FSFA, вентилятор был отключен). Они и так не в полную силу дуют. Последовательно они работать не будут. Да и не зачем, поток который создают вполне хватает до 85 Ач, больше не испытывал. Для моих задач пока хватит.

[AlexAi]

[user]elektrik897[/user], поставьте ёмкость на цепь куллера и будет 12.

[elektrik897]

[user]AlexAi[/user], Да посмотрел, емкости нет. Поставлю. Но звук будет как два топ4.

[ihor]

[user]elektrik897[/user], У меня с 3-хвольт начинает крутить от проца кулер.

[AlexAi]

[user]elektrik897[/user], не совсем. Магнитострикция транса дежурки пропадёт. Наоборот приятнее будет. )

[Alex_Soroka]

И компоновка платы такая, что чип "мордой" наружу стоит, а радиатором к трансу.

там надо как можно короче пути проводников от FSFA2100 к трансу делать, первые платы показали дикие выбросы, нельзя удалять транс от микросхемы.
Потому и такая компоновка.

З.Ы. Я все понимаю, но почему вы, при всем уважении, считаете что я делаю пплаты и их разводку по принципу "левая нога захотела" ??? Я трачу иногда месяцы на изучение "почему так работает и почему в даташите НЕ ТАК написано", и только ПОСЛЕ ПРАКТИКИ получается "ЗУ на продажу".

[AlexAi]

И компоновка платы такая, что чип "мордой" наружу стоит, а радиатором к трансу.

там надо как можно короче пути проводников от FSFA2100 к трансу делать, первые платы показали дикие выбросы, нельзя удалять транс от микросхемы.
Потому и такая компоновка.

А кто про удаление микросхемы от транса говорит? Речь идёт о том, что при такой ориентации микросхемы, радиатор устанавливается между трансом и чипом. Что накладывает ограничения на размер применяемого радиатора. 
Речь велась о развороте чипа на 180 градусов. Понятно, что это влечёт за собой изменение транса (начала конец обмотки),  и топологию низковольтной части ПП. Теперь поздно пить баржоми... 

З.Ы. Я все понимаю, но почему вы, при всем уважении, считаете что я делаю пплаты и их разводку по принципу "левая нога захотела" ??? Я трачу иногда месяцы на изучение "почему так работает и почему в даташите НЕ ТАК написано", и только ПОСЛЕ ПРАКТИКИ получается "ЗУ на продажу".

А почему вы считаете, что я так считаю? Я прекрасно знаю что такое спроектировать работающее устройство.
Вы считаете, что оно у вас идеальное получилось?
Ответ -Нет. Так как у любого устройства есть недостатки и конструктивные просчёты.
В в5 один из недостатков - охлаждение FSFA.  Вот об этом я и говорю. Нужно думать как это можно исправить на текущей стадии, и можно ли исправить "малой кровью" вообще.