Технология пайки

[elektrik897]

Притащил вот такую игрушку для пайки СМД

Лет 15-20 назад пробовал паять печками, очень долго получалось и флюс был очень дорогим. Отказался.
[user]serggio[/user], какой размер платы можно загрузить и каково время пайки ?

[serggio]

Лет 15-20 назад пробовал паять печками, очень долго получалось и флюс был очень дорогим. Отказался.
serggio, какой размер платы можно загрузить и каково время пайки ?

Это не печка, это нижний подогрев. Размер платы в данном случае 170*120, разогрев до 150 С за 2 мин. По сути, можно на нем легко спаять, т.к. скорости нагрева укладываются в термопрофиль для пайки оплавлением припоя (Reflow).

Флюс тут без надобности, для СМД при конвекционной пайке лучше всего паяльная паста.

[Cyberpapa]

Флюс тут без надобности

Извиняюсь, флюсом обозвал пасту, т.к. она 2 в одном флаконе.

разогрев до 150 С за 2 мин.

То есть - каждые 2 мин можно менять платы ?
У той пасты которую я пробовал, температура была выше.

[serggio]

То есть - каждые 2 мин можно менять платы ?
У той пасты которую я пробовал, температура была выше.

Когда плита нагрета, плата разогреется быстрее, если положить прямо на нее (вторая сторона без компонентов).
Сам термопрофиль подразумевает несколько стадий, преднагрев, нагрев до расплавление, остужение.
Поверхность стола греется до 350 С, я просто выставил 150 и засек время нагрева.

Извиняюсь, флюсом обозвал пасту, т.к. она 2 в одном флаконе.

3 в одном. В пасте, кроме гранулированных шариков припоя определенного типоразмера в зависимости от класса, есть флюс и есть еще растворитель.

[Cyberpapa]

[user]serggio[/user], то есть -  производительность еще не проверяли ?
Когда проверите - плз свисните в личку или тут отпишИтесь.

3 в одном

Не вдавался в подробности, даже шарики не заметил. Запаял пару десятков экспериментальных плат, очень долго (кажется 6-9 мин цикл), плюнул и забыл. Зря сито испоганил.

[serggio]

то есть -  производительность еще не проверяли ?

Что конкретно вы имеете в виду?
Интересует пайка по термопрофилю просто преднагрев и пайка феном? Термопрофиль в данном случае можно соблюсти лишь с помощью вмешивания ручками, т.е. после расплавления пасты и убрать плату с нагревателя.
Пайка феном то же самое - нагреваем до температуры преднагрева по профилю и феном на малом потоке с невысокой температурой локально плавим пасту, без стресса для компонентов. Точно так же выпаиваем, быстро и без локальных перегревов.

даже шарики не заметил.

Шарики вы без микроскопа никогда не заметите. Только если не глаз-алмаз

[Cyberpapa]

Что конкретно вы имеете в виду?

Если загружать по одной плате, сколько можно запаять за час работы ?

[serggio]

Если загружать по одной плате, сколько можно запаять за час работы ?

Ну... Подогревы и платы же разные по размеру есть... Моих туда поместится штук 30 наверное или больше.
Вам то что нужно делать с платами? Планарные чипы снимать, BGA, QFN или мелочевку на новых платах собирать?

[Cyberpapa]

[user]serggio[/user], мне ничего не надо, просто интересно.

платы же разные по размеру есть

Поэтому и спросил

Если загружать по одной плате

Чтобы узнать количество циклов за час.

Забудем, мы друг друга не понимаем.

[serggio]

Чтобы узнать количество циклов за час.

Тут нет никакого количества циклов за час. Это ручные приблуды. Ручная пайка, с приспособлениями или вмешательством человека, инспекциями и исправлением дефектов.
Для количества циклов нужны полуавтоматические или автоматические машины.

Забудем, мы друг друга не понимаем.

Видимо да.
Если вы снимаете и запаиваете микросхемы с планарными выводами (ремонт) то ничего лучшего контактной пайки нет. Под определенные микросхемы есть свои насадки, никакие подогревы и фены тут не нужны. Если снимать одну микросхему раз в год, то можно и феном помудохаться, если как у вас там на потоке, то нужны спец насадки.
Если микросхемы с выводами под корпусом, то тут конечно фен или ИК или конвекционный нагрев и подогрев всей платы.

[Cyberpapa]

Тут нет никакого количества циклов за час

Я думал это печка аналогичная той, что я пытался юзать.
Сунул плату с детальками, она сама нагрела запаяла, посигналила, вытащил плату, засунул следующую.

Если вы снимаете и запаиваете микросхемы с планарными выводами (ремонт) то ничего лучшего контактной пайки нет. Под определенные микросхемы есть свои насадки, никакие подогревы и фены тут не нужны. Если снимать одну микросхему раз в год, то можно и феном помудохаться, если как у вас там на потоке, то нужны спец насадки.
Если микросхемы с выводами под корпусом, то тут конечно фен или ИК или конвекционный нагрев и подогрев всей платы.

Спасибо за урок, теперь хоть буду знать как правильно демонтировать и запаивать микросы.

[Alex_Soroka]

Флюс тут без надобности, для СМД при конвекционной пайке лучше всего паяльная паста.

паяльная паста это уже готовая смесь свинцовых шариков(пыли) и флюса 

[Cyberpapa]

паяльная паста это уже готовая смесь свинцовых шариков(пыли) и флюса

Спасибо, что объяснили.
[user]serggio[/user] как-то плохо рассказал о составе пасты и предоставленные им цитаты из документации не убедительны. 

[Сэм_N]

Чо там даже олова нет?Суй своё? Ппц

[serggio]

Почему нет. Шарики из того же сплава, что и обычный провольчный припой. Свинцовые, безсвинцовые

[Сэм_N]

[user]serggio[/user], безсвинцовые там температура плавления выше

[serggio]

[user]Сэм_N[/user], ну проволочный безсвинцовый ведь тоже есть
Я имел в виду что пасты делают ровно из тех же сплавов что и проволочные припои

[Кass]

Может быть в разделе зарядных устройств сделать тему про технологию пайки и туда перенести посты на эту тему? Ну как бы не для гаражных войн это. Довольно полезные посты потонут в сраче.