Технология пайки

[Cyberpapa]

тот же проц перепаять в контроллере или впаять его на модуль

Например такой проц
Демонтируется обычным феном за 20 сек. Можно сократить время, но из-за сульфатации мозгов, мне легче к показаниям секундомера прибавлять по 20 сек. (3 сек уходит на перемещение платы, 17 сек - нагрев).
То есть - поднимаю микросы когда на секундомере 20, 40, 00, ..... сек. Если не отвлекают - за час 150-170 процов надергиваю.
Если бы, как ты, не курил - снимал бы больше.
Снять остатки припоя: 20-30 сек
Отъюстировать присоплив пару ног: 20-60сек
Припаять 64 ноги обычным дешевеньким паяльником: 16 -25сек
Итого: 1м15сек - 2м15сек. Как-то меньше 10 мин, требуемых для установки утюга.

Завтра работаю, сфоткаю простенькую приспособу, которую любой форумчанин сможет изготовить за час.
ИМХО, она покруче утюга будет и не требует вложений.

[Кass]

[user]Cyberpapa[/user], стол для подогрева нужен вообще не для перепайки проца. Я об этом уже писал. Для этого подходит фен. Он нужен если чип на болах отошел, или к примеру много всякой требухи на плату нужно запаять. Тут как бы нагрел и пинцетиком расставляешь.

[serggio]

Припаять 64 ноги обычным дешевеньким паяльником: 16 -25сек
Итого: 1м15сек - 2м15сек. Как-то меньше 10 мин, требуемых для установки утюга.

Пайка QFN-64 лишь сбоку это по сути не пайка, а понавешать сопельки. Такую микросхему нужно как раз таки садить на пасту, пасту наносить через трафарет.
Я так понял что при запаивание новой микросхемы вы теплоотвод к плате не пропаиваете?

Нашел вам руководство по проектированию ПП, монтажу, ремонту QFN
И как раз для таких задач и нужен подогрев. Бег с секундомером тут ни к чему.

[Cyberpapa]

[user]Кass[/user], утюгом равномерно не нагреешь. ИМХО, в некоторых местах плата будет дымиться, маска подгорит, в других припой не расплавится.
Ранее, для таких целей применял несколько киловаттных трубчатых галогенок, ессно не разогревал на полную.
ИК равномернее разогревает.
Устанавливать детальки на разогретую плату не так просто, особенно мелкие (0402), рукам и портрету горячо.

Оптимальное, из того что попробовал - нанести в нужные места пасту, наклеить на неё детальки, пройтись паяльником делая по одной пайке на каждой детальке, придерживая пинцетом. Когда все детали припаяны (с одной стороны) развернуть плату на 180 град, дополнив недостающими пайками.

Пробовал накатывать пасту трафаретом, лучше подходит крупное сито и слой фоторезиста потолще. 

[Cyberpapa]

Пайка QFN-64 лишь сбоку это по сути не пайка, а понавешать сопельки.

Думайте как хотите, запаял 5000 - 8000 таких процов, еше ни разу не встречал отвалившуюся пайку или глюки связанные с плохой пайкой. Если что-то отремонтированное мной ломается - в любом случае вернется ко мне, хоть через год, хоть через 10 лет. То есть - могу посмотреть свои ошибки....
В принципе можно и феном нагреть, но не люблю лишний раз греть микросы, да и терять минуту на бессмысленные манипуляции не хочется.

Я так понял что при запаивание новой микросхемы вы теплоотвод к плате не пропаиваете?

Забыл написать, единственная земля на микросе это теплоотвод, без него не работает.  Припаиваю 40-60 W паяльником, ессно жало нестандартное, затрачиваю 5-8 сек.
Когда паяю землю - пальцем, через толстый слой туалетной бумаги, придерживаю проц, пальцу не жарко и остатки флюса впитываются в бумагу, легче смывается.

[serggio]

Забыл написать, единственная земля на микросе это теплоотвод, без него не работает.  Припаиваю 40-60 W паяльником, ессно жало нестандартное, затрачиваю 5-8 сек.

Это простите куда вы прикладываете жало? С другой стороны напрямую к плате что ли? Т.е. чтобы расплавить припой с другой стороны нужно 189 С и выше, а чтобы расплавить весь припой на всем пятаке, да еще и прогреть пятак микрухи так чтобы не было холодной пайки, у вас уходит 5-8 сек.... ? 
Это какой температуры у вас жало должно быть? Градусов 600?

То же самое и со снятием чипа за 20 сек.

Демонтируется обычным феном за 20 сек.

Это с какой температурой и каким потоком вы дуете, чтобы площадки и пятак теплоотвода нагрелся до 230 С под микросхемой?

Я бы хотел посмотреть на то как выглядит плата после таких манипуляций с такими скоростями нагрева

[Cyberpapa]

Это простите куда вы прикладываете жало? С другой стороны напрямую к плате что ли? Т.е. чтобы расплавить припой с другой стороны нужно 189 С и выше, а чтобы расплавить весь припой на всем пятаке, да еще и прогреть пятак микрухи так чтобы не было холодной пайки, у вас уходит 5-8 сек.... ?

Прикладываю жало к радиатору микросы, через металлизированное отверстие в плате. При круговых движениях рука чувствует когда припой потек.
Если паяльник 60W уходит 5-8 сек. 40W на пару-тройку сек. больше.

Это какой температуры у вас жало должно быть? Градусов 600?

Если специалист по пайке считает, что жало нагревается до 600 град - промолчу.
Я не измерял.

Это с какой температурой и каким потоком вы дуете, чтобы площадки и пятак теплоотвода нагрелся до 230 С под микросхемой?

На станции устанавливаю максимальный поток, 400-450 град, дую непосредственно на битый проц, без окна хирурга, детальки находящиеся вокруг проца не сдуваются. В процессе работы температуру подстраиваю, чтобы укладываться ровно в 20 сек цикл.

Я бы хотел посмотреть на то как выглядит плата после таких манипуляций с такими скоростями нагрева

Посмотрите на свою новую плату, после сдува микросы плата не меняется.

[user]serggio[/user], попробуйте сдернуть феном несколько аналогичных микрос с теплоотводом - меньше будет вопросов и догадок с вашей стороны..

[Alex_Soroka]

Думайте как хотите, запаял 5000 - 8000 таких процов, еше ни разу не встречал отвалившуюся пайку или глюки связанные с плохой пайкой.
...
единственная земля на микросе это теплоотвод, без него не работает.  Припаиваю 40-60 W паяльником, ессно жало нестандартное, затрачиваю 5-8 сек.

Ээээ.... а может потому и паяете снова и снова "5000 таких процов" потому что не соблюдаются вами условия пайки ?
феном... пальцем... паяльником сквозь плату... 

[serggio]

Прикладываю жало к радиатору микросы, через металлизированное отверстие в плате. При круговых движениях рука чувствует когда припой потек.
Если паяльник 60W уходит 5-8 сек. 40W на пару-тройку сек. больше.

1. Простите, а можете снять на видео как плавиться припой со стороны контактной площадки платы, после того как вы прикладываете жало к отверстию в плате с тыльной стороны.
Проц нам естественно не нужен. Т.е. берете плату, на контактной площадке земли уже есть припой и попробуйте его расплавить. И потом покажите как плата выглядит с другой стороны.
2. Непонятно каким круговыми движениями руки вы чувствуете что припой потек, когда вы пишите:

Отъюстировать присоплив пару ног: 20-60сек

Т.е.пару ног уже прихвачено по бокам. Как тогда у вас там что-то после этого двигается? И как вы регулируете количество припоя под теплоотводом после того как пару ног по периметру корпуса уже припаяно?

Если специалист по пайке считает, что жало нагревается до 600 град - промолчу.

Я же не знаю что там у вас за кильда такая....

Просто снимите видео, как вы паяльником греете в лучшем случае 4-х слойную плату, а по факту наверное 6 или 8 слоев, с обратной стороны, чтобы расплавить припой на противоположной стороне за 5-8 сек.

Опять же, если вернуться к документу, ссылку на который я давал, платы могут содержать металлизированные переходные отверстия в площадке теплоотвода для большей эффективности теплорассеивания.

While the land pattern on the PCB provides a means of heat transfer/electrical grounding from the package to the board through a solder joint, thermal vias are necessary to effectively conduct the heat from the surface of the PCB to the ground plane(s). These vias act as "heat pipes". The number of vias is application specific and depends upon the product power dissipation and electrical conductivity requirements.

It is recommended that the via diameter be 0.30 to 0.33 mm with 35 μm Cu plating thickness (1.0 oz/ft2). This is desirable to avoid any solder-wicking inside the via
during the soldering process, which may result in solder voids in the joint between the exposed pad and the thermal land.

Т.е. пр толщине фольги 35 мкм, диаметр переходного отверстия рекомендуется делать не более 0,3 мм (300 мкм). Иначе паяльная паста после расплавления будет вытекать при пайке изделия.



Блин, я просто хочу увидеть как специально заточенным жалом диаметром 0,3 мм можно расплавить припой на пятаке за 5-8 с. 

[AlexAi]

[user]Cyberpapa[/user], вас не поймут, лучше не пишите о своём опыте.

[Cyberpapa]

1. Простите, а можете снять на видео как плавиться припой со стороны контактной площадки платы, после того как вы прикладываете жало к отверстию в плате с тыльной стороны.

Читайте внимательно, писал выше - прикладываю не к отверстию а засовываю жало в отверстие, касаясь жалом непосредственно теплоотвода процессора. 
Ессно Вы не увидите через плату как плавится припой, рукой чувствуется как он плавится. Видео снять не могу, могу сфоткать жало паяльника. Как раз завтра собираюсь демонтировать кучку процов.

Т.е. берете плату, на контактной площадке земли уже есть припой и попробуйте его расплавить.

Остаток припоя снимаю паяльником, т.к. у него температура плавления выше чем ПОС 61 и неровности мешают приложить новый проц для юстировки, могу сфоткать плату подготовленную к пайке.

Т.е.пару ног уже прихвачено по бокам. Как тогда у вас там что-то после этого двигается?

Сначала припаиваю все ноги, теплоотвод паяю последним. Где я писал о том, что что-то двигается ?

И как вы регулируете количество припоя под теплоотводом после того как пару ног по периметру корпуса уже припаяно?

Регулирую приблизительно, если после изъятия жала паяльника из отверстия, в нем остается избыток припоя - для пайки следующего проца набираю меньше припоя. Если вижу нехватку, то есть - осталась щель между теплоотводом и платой - набираю припой и повторяю попытку. Поле нескольких десятков микрос - рука и глазомер набиваются, далее всё идет как по маслу. 

2. Непонятно каким круговыми движениями руки вы чувствуете что припой потек, когда вы пишите:

Когда засовываю паяльник в отверстие (где теплоотвод) начинаю им водить по кругу придавливая к теплоотводу процессора (жало тоньше отверстия) - рука чувствует как жало царапает покрытие проца, когда покрытие расплавилось - рука чувствует как движение стало мягче . Набранный на жале и выдавленный из отверстия припой начинает уменьшаться в объёме, то есть - заполняет щель между процом и площадкой.

Просто снимите видео, как вы паяльником греете в лучшем случае 4-х слойную плату

Грею однослойные платы. Толщина стеклотекстолита 2-2,5 мм. Могу измерить точнее.

Блин, я просто хочу увидеть как специально заточенным жалом диаметром 0,3 мм можно расплавить припой на пятаке за 5-8 с.

Где я писал о жале 0,3 мм ? У кого Вы научились приписывать мне то, чего не писал ?
Металлизированное отверстие под теплоотводом 2 - 3 мм , жало на пару десяток меньше. Заточен кончик 3-5 мм жала. стандартное жало диаметром 6 - 8мм, кончик чуть меньше диаметра отверстия. Типа двух цилиндров разного диаметра.
Завтра могу измерить диаметры и сказать точно.

Опять же, если вернуться к документу.....

Мне не интересны документы найденные в сети, интересны - нестандартные решения реальных проблем, того, что есть на самом деле и что вижу своими глазами.

[user]serggio[/user], чтобы Вы больше усомнились - последнюю партию процов паял припоем диаметром 4-5 мм, во время пайки успеваю сунуть хобот в монитор.

[serggio]

Видео снять не могу, могу сфоткать жало паяльника. Как раз завтра собираюсь демонтировать кучку процов.

В чем проблема снять видео на мобильный.

Сначала припаиваю все ноги, теплоотвод паяю последним. Где я писал о том, что что-то двигается ?

Здесь.

Прикладываю жало к радиатору микросы, через металлизированное отверстие в плате. При круговых движениях рука чувствует когда припой потек.

Непонятно что вы там чувствуете тогда, когда проц не двигается...

Металлизированное отверстие под теплоотводом 2 - 3 мм , жало на пару десяток меньше. Заточен кончик 3-5 мм жала. стандартное жало диаметром 6 - 8мм, кончик чуть меньше диаметра отверстия. Типа двух цилиндров разного диаметра.
Завтра могу измерить диаметры и сказать точно.

Это что за изделия такие то??

чтобы Вы больше усомнились - последнюю партию процов паял припоем диаметром 4-5 мм

После описанной технологии я уже ничему не удивляюсь..

[Cyberpapa]

Cyberpapa, вас не поймут, лучше не пишите о своём опыте.

Тоже так думаю, но может кому-то пригодится, т.к. у большинства нет паяльных станций.
Кто захочет - разберется с моей писаниной в сообщениях и поймет принцип пайки.

Имеются два паяльника от паяльной станции с регулировкой температуры, никогда ими не пользуюсь, почему-то не нравятся, работаю самыми дешевыми, доступными всем, паяльниками с деревянной ручкой. 

[elektrik897]

когда проц не двигается...

Чувствуются "пошкрябывания" по теплоотводу микросхемы.

[Cyberpapa]

В чем проблема снять видео на мобильный.

1) Не знаю как снимать и одновременно паять. У меня мастерская а не киностудия с операторами.
2) Когда меняю процы - каждую операцию провожу на всей партии. То есть - демонтирую 100-300 процов, снимаю припой с земляной площадки у всей патии,.....

Непонятно что вы там чувствуете тогда, когда проц не двигается...

В предыдущем сообщении описал подробно.

Это что за изделия такие то??

Неуправляемый свитч (коммутатор) TP-Link, причем все их модификации на показанном выше проце.

После описанной технологии я уже ничему не удивляюсь..

Самое интересное - мне больше нравится паять процы припоем диаметром 3-5 мм, чем 0,4 - 1 мм.

[serggio]

[user]Cyberpapa[/user], я впервые слышу, чтобы под теплотоводом QFN 64 была дыра 3 мм. Возможно инженеры TP Link изобрели какой то новый способ охлаждения микросхемы через дыру в плате, как и новый способ серийной пайки несмотря на рекомендации JEDEC. Обычно вся площадь теплоотвода микрухи припаивается к прощадке, которая соединена с землей. Для плат с четырьмя и более слоями (что в принципе и должно быть в коммутаторах) слои земли и питания находятся в середине. Это общепринятое правило проектирования радиоэлектронной техники. Земляные полигоны огромны по сравнению с площадью теплоотвода микрухи, поэтому с ними соединены контактные площадки теплоотвода/земли микрухи. Т.о. плата рассеивает тепло.
Но ту пожалуй неудивительно, почему в некой серии изделий понадобилось заменить 5000-10000 процов... Это какой процент брака у вас от общего числа?

[Cyberpapa]

Чувствуются "пошкрябывания" по теплоотводу микросхемы.

+ когда жало касается холодного радиатора - припой остывает и становится сравнительно вязким, то есть - рука ощущает приличное сопротивление движению.

Достаточно попробовать возить паяльником по холодному припою и расплавленному.
Например: залудить дорожку, дать остыть и попробовать.

[serggio]

+ когда жало касается холодного радиатора - припой остывает и становится сравнительно вязким, то есть - рука ощущает приличное сопротивление движению.

А чего вы решили, что в зазоре в сотые мм. припой равномерно растекается по всей поверхности теплоотвода микросхемы и того стручка площадки ПП что вокруг дырки 3 мм?
Может у вас локальная перемычка между ними на пару волосков, да и так сойдет?