avatar_elektrik897

Технология пайки

Автор elektrik897, 31 Окт. 2018 в 21:30

« назад - далее »

0 Пользователи и 1 гость просматривают эту тему.

Cyberpapa

Цитата: serggio от 08 Нояб. 2018 в 15:55Или вы просто ноги им обмазываете кислотосодержащим раствором, а потом полощите не вынимая из палеты?
Микросы находящиеся в палете погружаю в раствор, в ней же и промываю. МС не покидают палету до тех пор, пока не начну их впаивать на платы.
Ничего не обмазываю и не лужу.
Палета заполнена микросами не полностью, т.к. при погружении рукой держу палету за непогружаемую часть. Погруженную в раствор поднимаю, опускаю, трясу, чтобы избавится от пузырьков воздуха застрявших между ножек микрос...

Цитата: serggio от 08 Нояб. 2018 в 15:55Вы придумаете какой то уникальный технологический процесс, а зачем пол дня в нем путаетесь...
В отличии от интернетовских знатоков, я описываю методы которые многократно проверил и которыми пользуюсь ни один год. Мне не надо постить фотки и видео найденные в инете. Если кому-то интересен процесс - думаю через 2-4 месяца смогу сделать фото.  Т.к. приступлю к ремонту устройств микросхемы к которым давно не выпускаются.

serggio

[user]Cyberpapa[/user], мы все в той или иной степени паяем.
Если вы про меня, то я в основном публикую фото того что в интернете, потому что иногда это лучшее объяснение.
Вот я запостил фото своих наконечников для паяльной станции, вы можете оценить их вид, но не можете оценить покрытие, какие там слои и пр... Поэтому приходиться брать фото от производителей..

Почему вы думаете, что я никогда не паял соединения в аппаратуре, блоках авто там разных, окислившихся от воздействия влаги, солей и пр...?
У всех есть свой опыт. И паяльники совдеповские с медными жалами у меня были кучу лет, и на наждаке я их точил и пр...

Но я предпочитаю делиться лучшим опытом ;)

Cyberpapa

Цитата: serggio от 08 Нояб. 2018 в 17:14И паяльники совдеповские с медными жалами у меня были кучу лет, и на наждаке я их точил
Сомневаюсь, т.к. наждак забивается медью.

[user]serggio[/user], подскажите флюс которым аккуратно и быстро запаяю сильно окисленные МС.  Если таковой продается в Чип и Дип - могу в субботу проверить. Т.к. в этом магазе мне всегда дают на пробу любой флюс и находится он в 1-2 мин ходьбы.

serggio

[user]Cyberpapa[/user], мне сложно предугадать, что у вас в локальном магазине ЧипДип есть в наличие и свежее.
Я стараюсь покупать флюсы не у них. И по вашему описанию не скажешь, что там такая активная коррозия на микросхеме.
Пришлите мне один экземпляр вашей сильно окисленной новой МС, я его полужу своими флюсами и вам тогда скажу. Иначе будет гадание на кофейной гуще

Cyberpapa

Цитата: serggio от 08 Нояб. 2018 в 17:55Пришлите мне один экземпляр вашей сильно окисленной новой МС, я его полужу своими флюсами и вам тогда скажу. Иначе будет гадание на кофейной гуще
Не получится, т.к. у каждого свой критерий оценки пайки.
Окисленные микросы паяются разными флюсами, но очень медленно, приходится паять почти по одной ножке. Заглянул на их сайт, уже не помню какие проверял, такие точно проверял:
https://www.chipdip.ru/product/solder-grease
https://www.chipdip.ru/product/ersa-fmkanc32-005
Ессно можно медленно паять, но мне легче перед пайкой обработать мелкую партию микрос и без траты нервов запаять в несколько раз больше, чем без обработки.

Каждый привык работать по своему, привычки вырабатываются годами. Например:
Цитата: serggio от 08 Нояб. 2018 в 11:06У  меня есть какой то кондовый флюс в виде пасты, лет 20 ему, на какой то ядреной кислоте, лудит все чо хошь. Наносится зубочисткой.
Вам нравится наносить зубочисткой, я предпочитаю кисточку. Кто как хочет - так и дро делает.

serggio

Цитата: Cyberpapa от 08 Нояб. 2018 в 18:51Не получится, т.к. у каждого свой критерий оценки пайки.
Как ее оценить по своему? Все выводы равномерно пропаяны, припой держится на плате и ногах микросхемы. Если припаять всего пару ног свинцовым припоем, затем снять, то и на нижней части ножек -  поверхности соприкасающейся с контактными площадками платы, тоже должен быть блестящий припой.

Цитата: Cyberpapa от 08 Нояб. 2018 в 18:51Окисленные микросы паяются разными флюсами, но очень медленно, приходится паять почти по одной ножке.
А как они по другому паяются? Так и есть, каждую ножку, как минимум секунду, иначе паянное соединение будет никаким. Вам нужно разогреть обе поверхности (ножка микросхемы и дорожка ПП) выше температуры плавления припоя, одновременно должен сработать флюс и растечься припой. Иначе будет холодная пайка.

Можно паять жалом которое покрывает сразу несколько ножек, ведя его вдоль выводов МС. Но при этом все равно над каждой из них жало должно находиться оптимальное время для пайки.

Я запаиваю микросхемы с планарными выводами специальным жалом, т.н. микроволна, в нем есть углубление для припоя, оно просто ведется вдоль ножек микросхемы без нажима, плавно, и все пропаивается. Можно приспособиться жалами другой формы, только нужна хорошая смачиваемость и растекаемость припоем, что опять же обеспечивает флюс, обязательно наличие паяльной маски между дорожками ПП (многие платы встречаются без маски между мелкими выводами микросхем из-за ошибок проектирования/косого производства), количество припоя на жале минимальное.
В противном случае будут перемычки, их придется устранять...

Cyberpapa

[user]serggio[/user], спасибо за урок, но я это знал лет 50 назад, когда первый раз в руки взял паяльник. Учитель был хороший и всё рассказал.

Если бы Вы пробовали паять окисленные выводы - поняли бы о чем я говорил и для чего обрабатывал микросы перед пайкой.

serggio

[user]Cyberpapa[/user], да не учу я вас паять. Я пишу исхода из своего опыта. У нас разные подходы видимо. Ну не понимаю я, зачем вытачивать в жале паяльника выемку под 0805 чтобы их снимать, когда любые такие компоненты снимаются плоским жалом - клин шириной 4-5 мм, или косой нож, одновременно пропаивающем оба вывода просто на ура. Капля припоя на нем, флюс на компонент и долой его с платы.
У каждого свой подход, ваш у меня вызывает вопросы, мой у вас тоже.
Цитата: Cyberpapa от 08 Нояб. 2018 в 23:47Если бы Вы пробовали паять окисленные выводы - поняли бы о чем я говорил и для чего обрабатывал микросы перед пайкой.
Так я с удовольствием попробую именно ваши микросхемы. Но вы отказываетесь предоставлять образец.

TOM

Цитата: Cyberpapa от 08 Нояб. 2018 в 23:47Если бы Вы пробовали паять окисленные выводы - поняли бы о чем я говорил и для чего обрабатывал микросы перед пайкой.
Мне практически не попадались плохо паяющиеся микросхемы, а вот транзисторы и резисторы - довольно часто. Некоторые из них плохо лудились лаже после механической зачистки.

Alex_Soroka

Цитата: TOM от 09 Нояб. 2018 в 00:35
Некоторые из них плохо лудились лаже после механической зачистки.
6_6 дело в том, что у печатных плат и у деталей, есть "срок годности покрытия".
там висмут и еще что-то - которое "улетучивается"(окисляется).
Так вот заготовить например, печатных плат на год вперед - проблематично - покрытие "стареет" и потом паяется очень некачественно, паста не так работает и т.п. Да, есть спецпокрытия для "длительного хранени" но их потом смывать надо перед пайкой и не факт что все будет Ок. Потому "срок хранения" рекомендуют не более 5-6 месяцев.

Инфа от первых рук - тех кто делает печатные платы в Киеве в промышленных масштьабах  :hello:

Cyberpapa

Цитата: TOM от 09 Нояб. 2018 в 00:35Мне практически не попадались плохо паяющиеся микросхемы, а вот транзисторы и резисторы - довольно часто
Когда попадались плохопаяющиеся  детали - перед пайкой лудил их.
К сожалению не могу сфоткать лудилку, т.к. её выкинул или вывез на дачу.
Первый пробный вариант сделал из анода лампы ГИ-7Б, который представляет собой медный цилиндр диаметром около 18-22 мм, высотой около 20-25 мм, с одной стороны шпилька с резьбой.
Высверлил углубление на глубину 12-15 мм, сверху намотал нихром, шпильку прикрутил к точильному кругу (типа подставки). Лудилка отработала лет 5-10 пока не прогорела.

Приспособа часто выручала, например при лужени специального лакированного обмоточного провода или лужении нихромовых заготовок под низкоомные резисторы.....
За считанные секунды можно залудить 5-10 шт таких заготовок. Нихром лучше лудится если его флюсовать горячим. Опуская заготовку в расплавленный припой нагревал заготовки, опускал во флюс и опять в припой. Чтобы не просматривать качество лужения, повторял операцию второй раз.
В качестве флюса применял термоядерную жидкость, в соляную кислоту кидал цинк. Флюс делал двух типов с избытком кислоты и хлорид цинка без кислоты. Применяю до сих пор. Ессно промывка обязательна.

Приспособа выручала при демонтаже. Заполнял припоем выше верхней границы, то есть - припой выступал за верхний край лудилки, принимал шарообразную форму. Например, на демонтаж микрос 140-й серии, из металлизированных отверстий уходило несколько секунд...

serggio

Цитата: Alex_Soroka от 09 Нояб. 2018 в 10:42Так вот заготовить например, печатных плат на год вперед - проблематично - покрытие "стареет" и потом паяется очень некачественно, паста не так работает и т.п. Да, есть спецпокрытия для "длительного хранени" но их потом смывать надо перед пайкой и не факт что все будет Ок.
Я заказываю платы с финишным покрытием - свинцовый припой. Хоть через пять лет приступай к пайке.
Можно заказать с безсвинцовым, голая медь с покрытием которое перед пайкой смывать нужно, иммерсионное золото, иммерсионное серебро и т.д.
Золото и серебро нужно для плат где требуется очень равномерная поверхность высоты площадок для установки компонентов - это все BGA и микросхемы с малым шагом выводов

Cyberpapa

Цитата: Alex_Soroka от 09 Нояб. 2018 в 10:42Так вот заготовить например, печатных плат на год вперед - проблематично - покрытие "стареет" и потом паяется очень некачественно, паста не так работает и т.п.
Согласен на все 100%
Когда делал платы, пробовал применять различные покрытия, при длительном хранении покрытие приходит в негодность. Перестал наносить покрытие, работал по меди.
Перед набивкой плат опускал их в соляную кислоту (кажется 0,7 % ), промывал проточной водой, насухо вытирал и сушил.
Цитата: serggio от 09 Нояб. 2018 в 11:16Я заказываю платы с финишным покрытием - свинцовый припой. Хоть через пять лет приступай к пайке.
Все зависит от хранения. Если в воздухе будут присутствовать пары кислот, свинцовое покрытие покроется пленкой.
Положите платы в коробочку сделанную из свежесрубленного дуба и через годик проверите.


serggio

Цитата: Cyberpapa от 09 Нояб. 2018 в 11:32Все зависит от хранения. Если в воздухе будут присутствовать пары кислот, свинцовое покрытие покроется пленкой.
Положите платы в коробочку сделанную из свежесрубленного дуба и через годик проверите.
Простите, но голова то дана человеку на то чтобы думать. Поэтому я храню их в заводской упаковке в сухом месте, а не там где есть пары кислот, коты могут пометить, ногами кто-то будет по ним ходить и т.п.
з.ы. когда будут ни платы, а золотые монеты, пожалуй закопаю их в коробочке под деревом на поле дураков  ;-D

Cyberpapa

#230
Цитата: serggio от 09 Нояб. 2018 в 11:37Простите, но голова то дана человеку на то чтобы думать.
Согласен.
Но не у всех получается думать, некоторые надеются на русское авось...

Цитата: serggio от 08 Нояб. 2018 в 23:56Ну не понимаю я, зачем вытачивать в жале паяльника выемку под 0805 чтобы их снимать, когда любые такие компоненты снимаются плоским жалом
Для понимания надо попробовать выпаивать детальки из оборудования отработавшего вдоль автомобильных дорог. Где даже контакты разъемов покрываются пленкой.
Если бы плоское жало быстро и хорошо выпаивало детальки - я бы не упражнялся в его порче ножовкой.

TOM

Цитата: Cyberpapa от 09 Нояб. 2018 в 11:03Приспособа выручала при демонтаже. Заполнял припоем выше верхней границы, то есть - припой выступал за верхний край лудилки, принимал шарообразную форму. Например, на демонтаж микрос 140-й серии, из металлизированных отверстий уходило несколько секунд
В 80-х годах пользовался аналогичной приспособой, легко выпаивались "многоножки" 145 серии, люминесцентные вакуумные индикаторы и другие "неудобные" компоненты.

serggio

Цитата: Cyberpapa от 09 Нояб. 2018 в 11:43Для понимания надо попробовать выпаивать детальки из оборудования отработавшего вдоль автомобильных дорог. Где даже контакты разъемов покрываются пленкой.
Если бы плоское жало быстро и хорошо выпаивало детальки - я бы не упражнялся в его порче ножовкой.
Из какого еще оборудования нужно попробовать выпаивать детальки?
Интересно, на плоском жале, капля припоя на котором передает тепло обоим выводам двухвыводного компонента СМД, или на жале с выточкой она передает то же самое тепло, в первом или во втором случае мы выпаяем быстрее?

Cyberpapa

Цитата: serggio от 09 Нояб. 2018 в 23:50Из какого еще оборудования нужно попробовать выпаивать детальки?
Из того, которое приходит ко мне на ремонт. Как правило, около 13 % залиты водой, где пайки сильно окислены.
Окисел на пайках плохо передает тепло, для ускорения разогрева необходимо сильно придавить жало непосредственно к пайкам. Порой приходится жалом расковыривать окись, иначе сколько не грей припой не разогреется.
Два рога на моем варианте заточки, упираются непосредственно в пайки и можно сильно придавить паяльник, р.деталь не мешает это сделать т.к. находится в пазу жала. 
Цитата: serggio от 09 Нояб. 2018 в 23:50Интересно, на плоском жале, капля припоя на котором передает тепло обоим выводам двухвыводного компонента СМД, или на жале с выточкой она передает то же самое тепло, в первом или во втором случае мы выпаяем быстрее?
Вы же мне не поверите, попробуйте проверить.